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关于“LED外延片”的问题,小编就整理了【5】个相关介绍“LED外延片”的解答:

led外延片及芯片材料有毒吗?

有毒。外延用的MO源(金属有机气相物)都是有毒的,用到的原料氨气也是会有泄露的。

若是制造砷化镓的话,清洁过贝克炉用过的无尘布(一次性)也是带有点东西的。把外延片变成芯片的过程也是有毒有污染的。什么氯气、三氯化硼、去蜡液、光刻胶、蚀刻液、王水等均是有毒有害的,废水、固体废弃物很多的!

外延片和衬底哪个技术含量高?

衬底

外延片处于LED产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的70%。

外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD),但即使是这种“最经济”的方法,其设备制造难度也非常大。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。

LED中的衬底和外延是分别起什么作用的呢?请大侠赐教,望能详细通俗的解答?

这些都是制造芯片的前奏,简单来说就是在衬底的基础上生长出外延片,利用外延片去制造芯片,然后用芯片进行封装。

led灯珠是怎样生产出来的?

LED灯珠的整个生产过程,分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装,整个过程体现了现代电子工业制造技术水平,LED的制造是集多种技术的融合,是高技术含量的产品,对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。

1、LED外延片生产过程:

LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法(MOCVD)生产的具有半导体特性的合成材料,是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生产过程:

LED芯片是采用外延片制造的,是提供LED灯珠封装的器件,是LED灯珠品质的关键。

3、LED灯珠生产过程:

LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求,把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程,LED封装决定LED灯珠性价比,是LED灯具产品的品质关键,

外延片工艺流程?

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。

最后基本形成纵向NPN管结构:外延层在其中是集电区,外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产,所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。

LED外延片生产制作过程,具体的做法是什么?

LED良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成led晶片(方片)。然后还要进行目测,把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。

到此,以上就是小编对于“LED外延片”的问题就介绍到这了,希望介绍关于“LED外延片”的【5】点解答对大家有用。

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